AP:ApplicationProcessor,即应用芯片 BP:BasebandProcessor,即基带芯片 根据上下文可以指代硬件和软件两种意思。大多数的手机都含有两个处理器。操作系统、用户界面和应用程序都在Application Processor(AP)上...
D525 2口NM10芯片组BIOS带来电自启螃蟹网卡8111双千兆需要编程器烧录
pcf8563内置的高精度温补RTC芯片Verilog源码MAXV 5M570设计quartus13.0工程文件
基于STM32单片机的AD5676 DAC芯片驱动程序 extern const float Range_Convert; extern const float Ref_K; extern const float Parameter_VS; extern float Parameter_IS; extern const u16 DAC_Sel_Map[4]; #...
介绍半导体的一些知识
555芯片引脚图及引脚描述555的8脚是集成电路工作电压输入端,电压为5~18V,以UCC表示;从分压器上看出,上比较器A1的5脚接在R1和R2之间,所以5脚的电压固定在2UCC/3上;下比较器A2接在R2与R3之间,A2的同相输入端...
D525 6口爱快软路由BIOS
行业报告
标签: 芯片
芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,...
寒武纪创始人陈天石博士分享了AI芯片发展趋势,强调专属设计优化满足深度学习模型高运算需求。未来AI芯片将迎来异构计算和物联网发展,为智能世界提供支持。陈认为中国AI芯片领域领先一步,市场前景广阔。
君正在智能视频市场已经耕耘有一段时间了,取得了相当大的成绩。君正的芯片采用mips架构,功耗更低,性价比...IPC芯片是用于视频类产品中的主控类芯片,包括CPU、ISP、VPU和其他外围模块,目前有T31、T40、T41等型号。
标签: 软件/插件
BMS芯片文档资料+代码
AI算力时代已经来临,计算机行业正在经历着一场前所未有的变革!这是一个充满活力和兴奋的时代,人工智能(AI)已经成为了计算机行业中最为炙手可热的话题。随着技术的不断发展和进步,计算机的算力正在以惊人的速度...
AMD CPU架构分析的记录
SD8224C是一款电容式按键触摸及接近感应开关控制芯片,替代传统机械结构开关。产品采用CMOS工艺制造,内置LDO,结构性能稳定,功耗低,通过引脚可配置多种输出模式。芯片最多可支持4通道输入检测并对应输出,广泛...
标签: 单片机
VCC/GND,VDD/VSS ,AVDD/AVSS ,VDDD/VSSD,VDDIO/VSSIO ,VREF+/VREF-或(VREFP/AVSS),VBAT,VEE ,VPP ,PVDD,CVDD或Cap,VPP
一、北桥芯片 北桥芯片(NorthBridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,就是主板上离CPU最近的一块芯片,负责与CPU的联系并控制内存,在处理器与PCI总线、DRAM、AGP和L2高速缓存之间建立通信接口起到...
指的是在芯片原始设计中阶段即插入各种用于提高芯片可测试性(包括可控制性和可观测性)的硬件逻辑,通过这部分逻辑,生成测试向量,达到测试大规模芯片的目的。 Design--实现特定的辅助性设计,但要增加一定的硬件...
人工智能芯片(简称AI芯片)是指含有专门处理人工智能应用中大量计算任务模块的芯片,属于集成电路和人工智能的交叉领域。自2016年以来,谷歌、百度、阿里、腾讯等互联网巨头以及多家知名的风险投资基金疯狂涌入人工...
工业镜头的焦距(f mm)可以根据FOV(视场), WD(工作距离) 和CCD芯片尺寸计算出来: FOV视场指被摄取物体的大小,视场的大小是以镜头至被摄取物体距离(WD),镜头焦距(F)及CCD芯片尺寸确定的 1、镜头的焦距,视场大小、...