”芯片“ 的搜索结果

     芯片分类：通用芯片和专用芯片 我们可以把芯片分为两个大类，一是通用芯片，包括经常听到的CPU、 GPU、 DSP等；二是专用芯片，包括FPGA、ASIC等。这个大类划分很重要，两者有本质上的不同。需要说明下，芯片的分类有...

     每个半导体产品的制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓...

     从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装...

     英飞凌芯片AURIX TC3XX系列培训文档，文件包含23个PPT文件，包含AURIX TC3XX芯片所有基础内容，含有模块：开发工具简介、架构介绍、iLLD免费驱动库介绍、电源系统、看门狗、AD/DA、CAN模块、多核特性以及编程、SPI...

     本文档介绍了 Hi3516DV300 芯片的特性、逻辑结构，详细描述各个模块的功能、工作方式、相关寄存器定义，用图表的方式给出了接口时序关系和相关参数，并详细描述了芯片的管脚定义和用途以及芯片的性能参数和封装尺寸...

     物理层芯片称为PHY、数据链路层芯片称为MAC。可以看到PHY的数据是RJ45网络接口（网线口）穿过了的差分信号，而PHY作用就是将差分信号转为数字信号，这块内容不用深究，制造商都设计好了。那我们干什么呢？（主要是对...

     每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。

     以往，芯片组由多颗芯片组成，慢慢的简化为两颗芯片（北桥芯片和南桥芯片），现在则只有一颗南桥芯片。 在计算机领域，“芯片组”术语通常是特指计算机主板上的南桥/北桥芯片。当讨论基于x86处理器的个人电脑时，...

     Top 10国产AI芯片分别来自如下厂商： 寒武纪、地平线、百度昆仑芯、阿里平头哥、燧原科技、瀚博半导体、天数智芯、鲲云科技、黑芝麻智能和芯擎科技。 Top 10国际AI芯片分别来自如下厂商： NVIDIA、Intel、Google、...

     DCDC芯片内部模块原理1.概述1.1 芯片的生产过程1.2 前言2.内部框图参考文献 1.概述 1.1 芯片的生产过程 1）沙子到晶圆：沙子经过化学反应变成多晶硅然后再经过化学反应变成单晶硅，一般是硅晶柱，然后经过切割抛光后...

10  
9  
8  
7  
6  
5  
4  
3  
2  
1  

推荐文章