”ipc4101中tg值和铜厚要求“ 的搜索结果

     post by 工作熊 22 8 月, 2016 CTE为热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion）的简称，CTE是指物质在热胀冷缩效应的作用下，几何特性随着温度的上升、下降变化而...在实际的应用中，热膨胀系数又可区分成【...

     这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准...

     假设，我们以行业内的IPC—4101C《刚性及多层印制板用基材规范》为标准——那么，我们具体需要看多少项目，才能确定板材的好坏呢？详情请见下表试 验要求章节试验方法鉴定检验一致性检验频度每个样本上的试样数一般...

     PCB板材具体有那些类型？ 按档次级别从底到高划分如下： 94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） ...

     传输线定义： 同轴电缆线是一种传输线，多层板中的PCB线条也是一种传输线。 简单地说，传输线是由两条有一定长度的导线组成的。 作用： ：在可接受的失真度下， 把信号从一端传输到另—端 两个非常重要的特征...

     一、选择题1.影响阻抗的因素有( )A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油2.减小串扰的方法( )A.增加PP厚度B.3W原则C....D....则这一现象可能由下面哪个频率引起的( )A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ5.PCB制作时不需要下面...

     在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机...

     1、电阻 交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗 （Impedance），符合为 Z，单位还 是 Ω。 此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻 的阻力...近年来，IC 集成度的提高和应用，其信号传输频率和速

PCBA

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     http://baike.baidu.com/view/862617.htm     PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA . 目录

     FPC常用术语中英文对照A Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。 Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 Acceptance Test ——...

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